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《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017）| 41个工业大类 |
分类共分为门类、大类、中类和小类四个层次，共包含门类20个（分别是：农、林、牧、渔业，采矿业，制造业，电力、热力、燃气及水的生产和供应业、建筑业，批发和零售业，交通运输、仓储和邮政业，住宿和餐饮业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业，租赁和商务服务业，科学研究和技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，居民服务、修理和其他服务业，教育，卫生和社会工作，文化、体育和娱乐业，公共管理、社会保障和社会组织，国际组织），大类97个，中类473个和小类1380个
半导体全产业链国产替代名单(2025-04-27)
以28nm工艺为战略锚点，结合全球宏观经济变局，对半导体产业现状及需求进行系统性分析（数据更新至2025年Q2）：
| 参数 | 28nm工艺优势 | 对比节点 |
|---|---|---|
| 晶体管成本 | $0.08/百万门（成本最低点） | 7nm：$0.12/百万门 |
| 设计成本 | $3000万（仅为7nm 1/10） | 5nm：$3亿 |
| 设备折旧率 | >90%设备完成折旧 | 新厂设备折旧率<30% |
市场占比：
- 全球晶圆产能中28nm及以上成熟制程占比 68%（SEMI 2025）
- 中国28nm产能占全球 32%（中芯/华虹/积塔主导）
| 领域 | 核心需求 | 28nm渗透率 | 增长驱动力 |
|---|---|---|---|
| 汽车电子 | MCU/功率管理/传感器 | 75% | 电动车渗透率35%→60% |
| 工业控制 | PLC/工规MCU/电力芯片 | 85% | 全球工业4.0投资年增15% |
| 消费电子 | 中端手机/TV主控/IoT模组 | 60% | 全球IoT设备达500亿台 |
| 边缘计算 | AI推理芯片/网络处理器 | 45% | 边缘AI市场年增30% |
| 地区 | 28nm战略定位 | 代表动作 |
|---|---|---|
| 中国大陆 | 成熟制程产能中心 | 中芯深圳厂扩产至10万片/月（2025） |
| 中国台湾 | 先进制程主导+成熟制程外包 | 台积电南京厂28nm产能外包大陆设计公司 |
| 欧美 | IDM模式回归 | 英飞凌德累斯顿12英寸厂投产（车规芯片） |
| 日韩 | 材料设备卡位 | 信越化学28nm光刻胶全球份额70% |
| 制程 | 需求增速 | 产能利用率 | 主要矛盾 |
|---|---|---|---|
| 5/7nm | 年增 25% | >95% | EUV光刻机缺口（ASML年产能60台） |
| 28nm | 年增 12% | 85% | 低端MCU价格战（毛利率<20%） |
| >40nm | 年增 5% | 70%↓ | 6英寸厂产能闲置率30% |
| 领域 | 技术演进 | 经济价值 |
|---|---|---|
| 汽车电子 | 28nm eFlash MCU → 集成PMIC | 缩短车规认证周期（3年→1.5年） |
| 工业互联网 | 28nm MCU+边缘AI芯片异构集成 | 工厂智能化改造成本降低40% |
| 国家战略安全 | 电力/轨交芯片100%国产化 | 避免断供风险（俄乌冲突教训） |
关键数据锚点：