半导体国产14nm+_链接提升价值

《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017）| 41个工业大类 |
分类共分为门类、大类、中类和小类四个层次，共包含门类20个（分别是：农、林、牧、渔业，采矿业，制造业，电力、热力、燃气及水的生产和供应业、建筑业，批发和零售业，交通运输、仓储和邮政业，住宿和餐饮业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业，租赁和商务服务业，科学研究和技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，居民服务、修理和其他服务业，教育，卫生和社会工作，文化、体育和娱乐业，公共管理、社会保障和社会组织，国际组织），大类97个，中类473个和小类1380个

基于当前国内半导体产业发展重点及公开信息，以下对14nm及以上工艺在各主要竞争方向的产能现状与规划进行系统梳理（数据截至2024年中，综合行业报告及企业公告）：

一、先进封装技术

华天科技：
- 2.5D/3D封装：月产能超 3万片（12英寸等效），2024年目标提升至5万片，支持5nm以下AI芯片封装。
- 车规级封装：Grade 0产线月产能 1.5万片，2025年规划扩至3万片（江苏/西安基地）。
长电科技/通富微电：
- FCBGA、FoCoS等先进封装总产能超 8亿颗/年，2025年目标12亿颗/年（长三角集群主导）。

二、功率半导体与IDM模式

企业	技术方向	现有产能	2025年规划
华润微	SiC/GaN IDM	SiC晶圆月产 5000片	2万片/月（重庆12英寸线）
	IGBT/FRD	月产 8万片（8英寸）	12英寸线扩产至10万片/月
士兰微	IGBT/MOSFET	月产 6万片（8英寸）	厦门12英寸线投产4万片/月
中芯国际	车规MCU代工（28nm）	月产 1.5万片	上海临港厂扩至5万片/月

注：车规级IGBT国产化率48%，主要依赖华润微、斯达半导、时代电气等IDM产能。

三、存储芯片（14nm及以上主导）

企业	产品	现有产能	2025年目标
长江存储	128层3D NAND	月产 15万片（武汉基地）	二期投产达30万片/月
长鑫存储	19nm DDR4/LPDDR4	月产 12万片（合肥基地）	三期扩产至25万片/月

关键支持：国家大基金二期注资 500亿元 加速存储设备国产化（刻蚀机、薄膜设备等）。

四、半导体设备与材料（成熟制程配套）

刻蚀设备（中微公司）：
- 28nm及以上制程设备市占率 35%，年产能 500台，2025年目标800台。
溅射靶材（江丰电子）：
- 14nm靶材产能 2000吨/年，覆盖中芯国际、华虹等80%本土晶圆厂。
光刻胶（彤程新材/南大光电）：
- KrF/ArF胶年产能 1000吨，28nm验证通过，2025年目标产能3000吨。

五、逻辑芯片代工（14nm及以上核心产能）

企业	工艺节点	现有产能	2025年规划
中芯国际	28nm/14nm FinFET	月产 15万片（北京/上海）	深圳/北京新厂扩至35万片/月
华虹集团	55nm-90nm特色工艺	月产 18万片（8英寸+12英寸）	无锡二期投产达25万片/月
积塔半导体	车规级BCD/MCU	月产 6万片（上海/深圳）	临港12英寸线新增5万片/月

“流片地即原产地”政策推动高通、苹果等订单转向中芯国际/华虹，2024年本土代工份额达22%（TrendForce数据）。
华为、比亚迪等自研芯片采用“中芯国际N+1（等效7nm）+国产封装”方案，14nm以上产能利用率超90%。

核心挑战与突破方向

设备瓶颈：
- 光刻机：上海微电子 28nm DUV光刻机 小批量交付，EUV仍依赖ASML（进口受限）。
- 量测设备：精测电子、中科飞测突破 3D检测，28nm良率监控设备国产化率仅 20%。
材料自给率：
- 12英寸硅片（沪硅产业）：月产 40万片，2025年目标100万片（国产化率30%→50%）。
- 电子特气（华特气体）：14nm以上覆盖率达 60%，但高纯磷烷/硼烷仍进口。
产能结构优化：
- 成熟制程（28nm及以上）占比超75%，需避免低端重复建设（如90nm LCD驱动芯片产能过剩）。

总结：国产替代的产能锚点

短期（2024-2025）：
- 14nm以上成熟制程产能翻倍（逻辑芯片35万片/月 + 存储芯片55万片/月），支撑汽车电子、工业控制需求。
- 设备材料国产化率提升至 40%-50%（刻蚀/靶材先行，光刻/量测跟进）。
长期攻坚：
- 14nm FinFET良率提升至95%（对标台积电），EUV光刻机、3nm GAA技术仍需5-10年突破。
- 构建 “IDM+本土代工+终端闭环”生态（如比亚迪半导体自产IGBT占比超70%）。

关键数据：2024年中国大陆晶圆厂成熟制程（≥28nm）产能占全球 28%，预计2027年达 35%（Counterpoint）。