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《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017）| 41个工业大类 |
分类共分为门类、大类、中类和小类四个层次，共包含门类20个（分别是：农、林、牧、渔业，采矿业，制造业，电力、热力、燃气及水的生产和供应业、建筑业，批发和零售业，交通运输、仓储和邮政业，住宿和餐饮业，信息传输、软件和信息技术服务业，金融业，房地产业，租赁和商务服务业，科学研究和技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，居民服务、修理和其他服务业，教育，卫生和社会工作，文化、体育和娱乐业，公共管理、社会保障和社会组织，国际组织），大类97个，中类473个和小类1380个

半导体全产业链国产替代名单(2025-04-27)

 

这份关于中国半导体国产替代核心方向的梳理非常全面且专业，清晰地勾勒出了当前产业发展的关键脉络和挑战。以下是对您提供信息的总结、分析以及未来展望：

核心方向总结与分析：

  1. 先进封装技术：

    • 突破点： 2.5D/3D封装（华天科技）、车规级高温封装（Grade 0）。
    • 价值： 提升芯片性能/集成度（弥补制程短板）、满足汽车电子严苛环境需求（激光雷达、域控制器）。是“超越摩尔定律”的重要路径。
    • 现状： 实现量产（12层堆叠）和产线建设（2.5D），获得国际认证（AEC-Q100），技术追赶国际领先水平。

  2. 功率半导体与IDM模式：

    • 突破点： 第三代半导体（SiC/GaN）、车规级芯片（MCU、IGBT）。
    • 模式： IDM模式（华润微）成为关键优势，整合设计、制造、封测，加速迭代和产能保障。
    • 价值： SiC/GaN在新能源车、充电桩、光伏逆变器等领域性能优势显著；车规芯片国产化率快速提升（MCU 28nm代工、IGBT晶圆制造）。
    • 现状： 国产化率取得显著进展（如车规芯片从15%到48%），IDM模式在功率领域成效突出。

  3. 存储芯片：

    • 突破点： 3D NAND（长江存储128层）、DRAM（长鑫存储19nm）。
    • 价值： 打破国际垄断，保障信息产业基础安全。
    • 现状： 实现技术突破和量产（良率>90%），产能快速爬升（10万片/月）。设备国产化是重点，大基金二期强力支持（500亿），采购国产化率目标明确（25%->48%）。

  4. 半导体设备与材料：

    • 突破点： 刻蚀设备（中微公司）、溅射靶材（江丰电子）、光掩模（清溢光电）。
    • 价值： 支撑整个半导体产业链自主可控，是“卡脖子”最严重的环节之一。
    • 现状： 部分领域达到国际先进水平（刻蚀进入先进制程，靶材用于5nm），但整体国产化率低，尤其在光刻（EUV）等领域差距巨大。订单激增反映需求旺盛和国产替代加速。

  5. 政策驱动的供应链重构：

    • 驱动因素： 关税政策（“流片地即原产地”）、区域产业集群（长三角、珠三角封装集聚）。
    • 价值： 加速国际订单转移（苹果、高通），提升本土晶圆厂份额（预计2025年占全球25%）；形成规模效应和协同优势（长电、通富主导先进封装）。
    • 现状： 政策效果显现，国际供应链布局因非市场因素加速调整。

竞争格局与挑战：

结论与未来展望：

  1. 从单点突破走向生态协同： 国产替代已从早期的单一技术/产品突破，发展到产业链上下游（设计、制造、封测、设备、材料）和应用端（汽车电子、消费电子）深度协同的阶段。“自研+本土代工”闭环是未来重要趋势。
  2. 封装与特色工艺是重要突破口： 先进封装（2.5D/3D）和成熟/特色工艺（如车规级、功率半导体）是目前国产替代成效最显著、相对优势较大的领域，将继续深化。
  3. 存储芯片是战略高地： 长江存储和长鑫存储的持续技术迭代和产能扩张是国家战略意志的体现，设备材料国产化配套是关键战役。
  4. 设备材料是持久战： 突破光刻、量测、高端材料等核心环节需要长期、巨大的投入和基础研究的支撑，是国家和大基金持续投入的重中之重。中微刻蚀、江丰靶材等成功案例提供了信心和路径。
  5. 政策与地缘政治是双刃剑： 国际供应链重构（关税、回流）带来短期机遇，但也加剧了长期的不确定性和技术封锁风险。国内区域集群政策需更注重协同效率，避免重复建设和内耗。
  6. 人才与创新是根本： 持续吸引和培养顶尖人才，加强基础研究和原始创新，是最终实现全面自主可控的核心驱动力。

总而言之，中国半导体国产替代已进入“深水区”和“攻坚期”。 在先进封装、功率半导体（IDM）、存储芯片、部分设备材料领域取得了令人瞩目的进展，并开始构建本土化生态系统。然而，高端光刻设备、部分核心材料、EDA工具以及最先进制程（如3nm及以下） 的突破仍是巨大的挑战，需要持之以恒的国家战略支持、产业协同和科技创新。未来竞争将更加聚焦于技术生态的完整性、核心环节的自主能力以及全球化背景下的供应链韧性。

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